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gb300 ai芯片 文章 進(jìn)入gb300 ai芯片技術(shù)社區
英偉達GB300回歸Bianca設計

- 英偉達供應商正加速生產(chǎn)旗艦AI服務(wù)器GB200機柜,此前內部測試發(fā)現軟件錯誤與芯片之間的連線(xiàn)問(wèn)題,目前已解決曾導致出貨延后的技術(shù)問(wèn)題。鴻海、英業(yè)達與緯創(chuàng )在Computex電腦展上表示,GB200機柜已于第一季底開(kāi)始出貨,目前正加速生產(chǎn)。為了加快部署速度,英偉達在GB300的設計方面做了一些妥協(xié)。據供應商透露,舍棄原先規劃導入的Cordelia(多層PCB設計)的新芯片板設計,通知合作伙伴暫時(shí)回歸目前GB200所使用的Bianca(HDI PCB)設計。Bianca設計是單主板上擁有2顆B300 GPU和1
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Aion Silicon贏(yíng)得$12m RISC-V AI芯片設計
- 英國芯片設計公司 Aion Silicon(前身為 Sondrel)贏(yíng)得了一個(gè) $12m 的項目,用于開(kāi)發(fā)用于高性能計算 (HPC) 和人工智能 (AI) 應用的 RISC-V 加速器。該項目涵蓋了從完整的 RTL 架構和驗證到可測試設計、物理實(shí)現和使用 RISC-V 開(kāi)放指令集架構 (ISA) 和矢量擴展在前沿節點(diǎn)上流片的所有設計工作,以加速 AI 工作負載。Aion 已經(jīng)從設計服務(wù)(例如最近的視頻芯片 ASIC 合同)轉變?yōu)樘峁┤轿环?wù)的芯片供應,包括與代工廠(chǎng)合作。它之前曾為“全球 HPC 競賽需要
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NVIDIA新中國版AI芯片放棄 CoWoS和HBM以降價(jià)30%
- 據報道,在 NVIDIA 的 H20 受到最新的美國 AI 芯片出口限制后,這家美國芯片巨頭一直在開(kāi)發(fā)一款針對市場(chǎng)的新芯片組。據路透社報道,這款基于 Blackwell 的芯片最早可能在 6 月首次亮相,成本比 H30 低 20% 以上。路透社指出,NVIDIA 對內存和封裝的選擇是該芯片價(jià)格較低的關(guān)鍵原因。值得注意的是,據報道,新型號將放棄臺積電先進(jìn)的 CoWoS 封裝。此外,該報告補充說(shuō),預計它將基于 RTX Pro 6000D(服務(wù)器級 GPU)與標準 GDDR7 內存配對,而不是更昂貴的 HBM。
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英偉達新辦公大樓「星座」落地臺灣

- 5月19日英偉達創(chuàng )始人兼CEO黃仁勛發(fā)表臺北國際電腦展COMPUTEX 2025開(kāi)幕演講,公布了英偉達制造過(guò)的“最大產(chǎn)品之一” —— 中國臺灣新辦公大樓NVIDIA Constellation(英偉達星座),設在臺北的北投士林。從公布的渲染圖可以看到,新建大樓采用了類(lèi)似宇宙飛船的設計風(fēng)格。不過(guò),未透露建筑規模、預計入駐員工數量及完工時(shí)間等詳細信息。作為出生于臺南的華裔企業(yè)家,黃仁勛的個(gè)人背景為英偉達在中國臺灣的產(chǎn)業(yè)布局增添了情感色彩。同時(shí),英偉達還宣布與鴻海、中國臺灣科技委員會(huì )、臺積電聯(lián)合打造首臺巨型AI
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NVIDIA放棄Hopper,據報道轉向Blackwell開(kāi)發(fā)中國專(zhuān)用AI芯片
- 據《商業(yè)時(shí)報》報道,據報道,NVIDIA 正在轉向基于其最新的 Blackwell 架構為中國市場(chǎng)開(kāi)發(fā)一種新的定制 AI 芯片,以取代 H20。報告強調,此舉預計將提振對臺積電 4nm 工藝的需求。正如路透社所指出的,首席執行官黃仁勛表示,不會(huì )再發(fā)布基于 Hopper 的變體,因為架構無(wú)法再修改。圍繞 NVIDIA 在中國的 Blackwell 芯片的猜測正如 Commercial Times 所指出的,新芯片主要是為 AI GPU 集群訓練而設計的,并將采用 NVLink 互連技術(shù)。報告中引用的消息來(lái)源
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拜登嚴防VS特朗普狂賣(mài):美國數十萬(wàn)顆AI芯片即將涌入中東
- 5月13日消息,據三位知情人士透露,特朗普政府正在考慮一項交易,擬向阿聯(lián)酋人工智能企業(yè)G42出售數十萬(wàn)顆美國設計的人工智能芯片。這場(chǎng)仍在進(jìn)行中的談判,標志著(zhù)在特朗普總統本周訪(fǎng)問(wèn)海灣國家前夕,美國科技政策正發(fā)生重大轉變。與此同時(shí),該交易在特朗普政府內部也引發(fā)了明顯分歧:一方面,主張科技合作的商業(yè)派官員希望趕在總統出訪(fǎng)前敲定協(xié)議;另一方面,國家安全官員則擔心這些技術(shù)可能被阿聯(lián)酋濫用。知情人士表示,特朗普政府開(kāi)始推進(jìn)與中東國家直接達成人工智能芯片交易,以此加深與該地區的戰略關(guān)系。這一做法與拜登政府形成鮮明對比,
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英偉達正設計新特供版AI芯片
- 財聯(lián)社5月4日電,據臺灣《工商時(shí)報》網(wǎng)站5月3日報道,在針對中國市場(chǎng)的H20芯片遭美國政府禁售后,美國芯片大廠(chǎng)英偉達正加緊開(kāi)發(fā)另一款符合美國出口規定的人工智能(AI)芯片,以繼續保住其在中國的市場(chǎng)份額。報道稱(chēng),據美媒報道,英偉達已向中國三家企業(yè)通報,正調整AI芯片設計,尋求在不觸犯美國出口管制的前提下,繼續向中國供應產(chǎn)品。報道指出,英偉達首席執行官黃仁勛是在4月中旬訪(fǎng)問(wèn)北京期間,向客戶(hù)透露上述計劃的。報道還說(shuō),新款芯片的樣品預計最快將在6月交付測試,該公司也同步研發(fā)其最新一代AI芯片Blackwell的“
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Google AI芯片通知撤換 三星HBM3E認證再傳卡關(guān)

- 三星電子(Samsung Electronics)近來(lái)重兵部署在HBM先進(jìn)制程,但供應鏈傳出,三星HBM3E認證進(jìn)度再遭卡關(guān),由于Google投入自行設計AI服務(wù)器芯片,原打算搭配三星HBM3E,并送交臺積電進(jìn)行CoWoS封裝,但日前卻突然通知三星HBM遭撤下。據了解,事發(fā)源頭是來(lái)自三星HBM3E未能通過(guò)NVIDIA認證,Google為求保險起見(jiàn),可能改換美光(Micron)產(chǎn)品遞補供應,相關(guān)市場(chǎng)消息近日在業(yè)界傳得沸沸揚揚。對此,消息源向三星求證,三星回復無(wú)法評論客戶(hù)相關(guān)事宜,相關(guān)開(kāi)發(fā)計劃仍按照進(jìn)度執行。
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美國要全面禁用DeepSeek、不準本國廠(chǎng)商向其供應芯片
- 4月18日消息,據美國媒體報道稱(chēng),特朗普政府正在考慮對中國人工智能實(shí)驗室DeepSeek實(shí)施新的限制,限制其購買(mǎi)英偉達的人工智能芯片,并可能禁止美國人訪(fǎng)問(wèn)其人工智能服務(wù)。周二,白宮采取行動(dòng)限制更多英偉達人工智能芯片以及AMD的計算卡產(chǎn)品向中國銷(xiāo)售,加強拜登政府制定的規定。報道中指出,對DeepSeek和英偉達的打壓源于華盛頓的擔憂(yōu),即中國可能在人工智能領(lǐng)域超越美國,這不利于美國國家安全。由于美國政府上周開(kāi)始限制英偉達向中國出口特供版H20芯片,英偉達15日警告稱(chēng),他們將面臨55億美元的損失。另一家美國芯片
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半導體設備競賽升級:國際巨頭加碼AI芯片技術(shù),中國廠(chǎng)商集體加速“突圍”
- 半導體設備是制造半導體器件的核心工具,貫穿晶圓制造、封裝測試全流程。根據工藝流程,半導體設備可分為前道制造設備與后道封測設備,其中前道制造設備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、化學(xué)機械拋光設備等,后道封測設備涵蓋焊接機、劃片機、貼片機、探針臺、測試機等。此外,半導體設備還包括檢測設備、清洗設備、制程氣體供應設備、單晶爐、氣相外延爐、分子束外延系統等。從市場(chǎng)格局來(lái)看,當前全球半導體設備領(lǐng)域呈現出寡頭壟斷與新興勢力并存的局面。其中,阿斯麥、應用材料、TEL、Lam Research、KLA等掌握市
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美國針對AI芯片的三級管制5月將施行
- 美國將于5月15日實(shí)施AI芯片的三級管制政策,引發(fā)全球企業(yè)與國家廣泛關(guān)注。 外媒指出,美國智庫解析,中國大陸被列為三級管控,而中國臺灣因半導體制造方面不可或缺的原因被列為第一級名單。美國財經(jīng)媒體報導,美國智庫表示,美方將芯片管制分為三級,第一級國家和地區(T1)包含美國的長(cháng)期盟友,共18個(gè)依類(lèi)別可分為:◆五眼情報聯(lián)盟:澳洲、加拿大、新西蘭、英國◆ 西方/北約重要盟友:比利時(shí)、丹麥、芬蘭、法國、德國、愛(ài)爾蘭、意大利、挪威、西班牙、瑞典◆半導體產(chǎn)業(yè)重鎮:中國臺灣、荷蘭、日本、南韓第二級國家(T2)則包含廣泛的
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AI芯片一年就“過(guò)時(shí)” 引發(fā)服務(wù)器折舊加速
- 近年來(lái),美國科技巨頭為了在人工智能(AI)競爭中保持優(yōu)勢,紛紛大量采購輝達昂貴的GPU芯片,但英偉達每年推出新一代芯片架構,導致既有產(chǎn)品迅速貶值,造成云計算巨頭面臨「加速折舊」的壓力,影響獲利表現。 據外媒指出,亞馬遜在調整服務(wù)器使用壽命方面搶得先機,預計 Meta、Google 和微軟的利潤也難逃「資產(chǎn)折舊」的沖擊。商業(yè)內幕(Business Insider)報導,巴克萊分析師桑德勒(Tim Long)指出,隨著(zhù)英偉達新一代Blackwell GPU問(wèn)世,先前主流的Hopper架構大幅貶值。 由于英偉達
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美國向馬來(lái)西亞施壓:要求調查英偉達AI芯片流向中國問(wèn)題
- 據英國《金融時(shí)報》報導,在美國要求馬來(lái)西亞政府阻止人工智能(AI)芯片通過(guò)非法途徑流入中國的壓力下,馬來(lái)西亞政府正計劃加強對于半導體貿易的監管。馬來(lái)西亞貿易部長(cháng)表示,美國方面要求馬來(lái)西亞密切追蹤進(jìn)入該國的英偉達高端AI芯片的動(dòng)向,因為美國懷疑其中有許多AI芯片最終流入了中國,違反了美國的出口管制規定。因此,美國已與馬來(lái)西亞數字化部門(mén)組建了一個(gè)工作小組,以加強對馬來(lái)西亞蓬勃發(fā)展的數據中心產(chǎn)業(yè)進(jìn)行監管,目前該產(chǎn)業(yè)嚴重依賴(lài)于英偉達的AI芯片?!懊绹笪覀兇_保監控每一批運往馬來(lái)西亞的英偉達芯片。而且,他們希望我
- 關(guān)鍵字: 馬來(lái)西亞 英偉達 AI芯片
黃仁勛宣布新一代AI芯片英偉達Rubin芯片,明年下半年推出
- 在3月19日凌晨的英偉達 GTC 2025 大會(huì )上,英偉達 CEO 黃仁勛發(fā)布了 Blackwell Ultra NVL72 平臺,該平臺將于 2025 年下半年推出,具有兩倍的帶寬和 1.5 倍更快的內存。 隨后,黃仁勛重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin,也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代架構。 英偉達下一代 AI 芯片將以“證實(shí)暗物質(zhì)存在”的女性科學(xué)先驅薇拉?魯賓(Vera Rubin
- 關(guān)鍵字: 英偉達 AI芯片 Vera Rubin GTC
gb300 ai芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條gb300 ai芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對gb300 ai芯片的理解,并與今后在此搜索gb300 ai芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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